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镁及镁合金难镀的主要原因

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镁及镁合金难镀的主要原因

发布日期:2021-12-24 作者: 点击:

镁及镁合金难镀的主要原因

镁合金易燃易爆的特点使镁合金熔炼铸造非常危险。镁合金制造商在铸造和生产时需要特别注意。在这里,我们将简要介绍镁合金的生产过程,让您更好地了解镁合金并使用它:

1.将坩埚预热至深红色,加入一定量的底熔剂块熔化,用漏勺将熔剂均匀铺在锅底层,加入镁锭铝合金,密封锅盖熔化。

2.当温度达到700-720℃时,用漏勺加锌,搅拌均匀。

3.加入0.20.5%菱镁矿,直至完全溶解,密封锅盖熔化,充分搅拌,去除表面熔渣。

4.合金精炼,在720-740℃下,用精炼剂多次循环精炼直到合金液镜面。

5.精炼后加入钙,搅拌后静态保温20~40分钟。

6.分析合金成分,当温度降至680-700℃时,通过气压或泵压导入连续或半连续浇注机浇注坯锭。

7.去皮坯锭,均匀处理。

8、加热挤压或轧制成板材。

9、进行精整处理成所需规格。

(1)镁合金表面极易形成的氧化镁,不易清除干净,严重影响镀层结合力;

(2)镁的电化学活性过高,所有酸性镀液都会引起镁基体的快速腐蚀,或者与其他金属离子的置换反应非常强烈,置换后的涂层结合非常松散;

(3)镁板第二相(如稀土相、γ相等)具有不同的电化学特性,可能导致沉积不均匀;

(4)涂层的标准电位远高于镁合金基体,任何孔都会增加腐蚀电流,造成严重的电化学腐蚀,镁的电极电位非常负,难以避免针孔的氢分析;

(5)镁合金熔剂铸件的致密性不是很高,表面有杂质,可能是涂层孔的来源。

镁合金熔剂

因此,镁板一般采用化学转化膜法,先浸锌或锰,再镀铜,再进行其他电镀或化学镀处理,以增加涂层的附着力。镁合金电镀层包括Zn、Ni、Cu-Ni-Cr、Zn-Ni等,化学涂层主要包括Ni-P、Ni-W-P等。


单一化学镀镍层有时不足以很好地保护镁合金。研究表明,将化学镀Ni层与碱性镀Zn-Ni层相结合,钝化后约35μm厚的镀层可承受800-1000h的中性盐雾腐蚀。也有人用化学镀镍作为底层,然后用DC镀镍得到微晶镍涂层,平均结晶颗粒大小为40nm。由于晶粒的细化,涂层的孔隙率大大降低,结构更加致密。


电镀或化学镀是一种表面处理方法,具有优异的耐腐蚀性和电学、电磁学和装饰性。镁板的缺点是Cr、F和镀液在预处理过程中严重污染环境;大多数涂层含有重金属元素,这增加了回收的难度和成本。由于镁基体的特性,需要提高结合力。


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